Jakarta (ANTARA) - Samsung dirumorkan akan menggunakan chipset terbaru dari Qualcomm yaitu Snapdragon 8 Gen 1+ untuk seri Galaxy Z terbaru mereka yang tengah disiapkan yaitu Galaxy Z Flip4 dan Galaxy Z Fold4.
Dikutip dari GSM Arena, Minggu, rumor itu berasal dari pembocor teknologi Ice Universe yang juga menyebutkan bahwa Samsung akan merilis ponsel gulungnya (rollable) bersamaan kedua Galaxy Z generasi terbaru itu.
Adapun ponsel gulung itu memiliki kode nama "Diamond" yang nampaknya akan mirip dengan konsep Oppo X 2021.
Samsung memang memiliki chipset khusus besutannya untuk ponsel- ponsel kelas atasnya yaitu Exynos 2200.
Namun sejauh ini untuk perangkat lipat mereka di seri Samsung Galaxy Z, chipset yang digunakan sejauh ini berasal dari Qualcomm yaitu Snapdragon sejak seri itu diluncurkan tiga tahun lalu.
Terkait dengan ponsel gulungnya, Samsung telah mampu menciptakan panel yang fleksibel dan meski masih mengalami beberapa tantangan sehingga produksinya pun nampaknya masih sangat terbatas.
Ponsel gulung sebenarnya sudah lama diperbincangkan, tidak hanya oleh Samsung tapi produsen ponsel lainnya seperti Oppo.
Oppo bahkan pernah menunjukkan prototipe ponsel gulung pertamanya di 2020 namun hingga saat ini produk itu masih belum dipasarkan secara komersil.
